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HTC presentó Vive Focus, su nuevo casco VR sin cables y de funcionamiento independiente

Hardware

AMD y Qualcomm se unen para crear computadoras “siempre conectadas”


Los equipos permitirán disfrutar de la potencia de los chips Ryzen con las velocidades Gigabit LTE de los módems Snapdragon.

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Asus y HP lanzan laptops equipadas con chips Snapdragon


Los equipos son compatibles con Windows 10 y prometen conexiones Gigabit LTE.

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Samsung presenta módulos de memoria para móviles de 512GB


Esta capacidad podría ser parte del Galaxy S9 que el fabricante presentará en los primeros meses de 2018.

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El sistema instalado en Australia fue puesto en marcha esta semana. Permitirá brindar energía a 30.000 hogares.

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Gigabyte lanza en Argentina el motherboard Z370N WIFI


La unidad está basada en el chipset Intel Z370.

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Elon Musk finalizó la instalación de la batería de litio más grande del mundo


La unidad fue emplazada en Australia, donde ayudará a resolver la crisis energética que sufre el sur de ese país.

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Intel confirma que sus chips más recientes poseen graves fallas de seguridad


La vulnerabilidad afecta a los chips Core de sexta, séptima y octava generación (Skylake, Kaby Lake y Kaby Lake R), Pentium, Celeron, Atom y la familia Xeon.

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HomePod: Apple pospone el lanzamiento para principios de 2018


El altavoz inteligente de los de Cupertino había sido presentado en junio con promesa de llegar al mercado en diciembre de este año a mercados seleccionados.

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Dispone de una única celda con capacidad de 3,350mAh, aquella que podemos encontrar en mayor volumen en los Model S y Model X.

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En este marco, el fabricante cancela sus planes vinculados a Google Daydream.

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