26 febrero, 2011
Con la llegada de los nuevos MacBook Pro de Apple, se puso en boca de todos el nombre de Thunderbolt, un nuevo puerto que Intel desarrolló con la firma de la manzana, capaz de transferir una película HD en sólo 30 segundos.
La nueva tecnología de interconexión de Intel también se conocía como Light Peak, y ahora pasa a denominarse Thunderbolt dentro y fuera de la familia de productos de Apple.
Thunderbolt combina los protocolos PCI-Express y DisplayPort, y cada uno de sus dos canales puede proporcionar una velocidad de hasta 10 Gigabits por segundo.
Así, Thunderbolt es 20 veces más rápido que la velocidad máxima teórica del USB 2.0, 12 veces más rápida que el FireWire 800, y dos veces más rápida que el reciente USB 3.0.
Además, podría llegar hasta los 100 Gbps en futuras versiones, y es bidireccional, lo que garantiza que puedan realizarse transmisiones y recepciones al mismo tiempo.
“La idea fue crear un único cable que soportara elevadas velocidades de transferencia y múltiples protocolos, con el fin de poder direccionar tanto datos, como señal de video, ambas con una sola conexión”, explicó Jason Ziller, director del desarrollo de Thunderbolt.
Una de las incógnitas de Thunderbolt es el tipo de cableado que utilizará. Se sabe que empleará fibra óptica para conseguir la mayor capacidad de transmisión, pero también se dijo que los primeros modelos llegarían a los dispositivos electrónicos en versiones de cables de cobre tradicionales.
De acuerdo a Intel, esto no afectaría a la velocidad inicial de Thurderbolt, que seguiría siendo 10 Gbps.
No obstante, la firma espera que la mayoría opte por ambos tipos de conexión para aprovechar el gran potencial de Thunderbolt, puesto que es probable que la versión óptica se utilice sólo cuando se necesiten conexiones que superen los tres metros de distancia.
Apple por ahora optó por implementar la circuitería eléctrica, con lo que se consigue también ofrecer alimentación a los dispositivos, además de la transferencia de datos.
Otro fabricante que decidió soportar la nueva solución de Intel es LaCie, en su disco externo Little Big Disk.
¿Quién será el próximo?
