23 agosto, 2016
En el marco de la conferencia Hot Chips, que se desarrolla esta semana en California, Microsoft reveló detalles del hardware utilizado en Hololens, el dispositivo de realidad mixta con el que busca revolucionar la manera en la que los usuarios interactúan con el universo virtual.
En abril, RedUSERS.com accedió a uno de los lentes de la Developer Edition, pero en ese momento no se brindaron detalles sobre los “fierros” incluidos en la terminal. Ahora, se conocieron gran parte de las specs, incluyendo la HPU (Holographic Processing Unit) de 28nm fabricada por TSMC que incorpora 24 núcleos DSP de Tensilica. Además, suma 8MB de SRAM y una capa adicional de 1GB de RAM de bajo consumo DDR3. Esta placa está separada del GB extra incluido en la CPU Intel Atom Cherry Trail.
En cuanto a la cámara principal, la compañía ya había revelado que se trata de una variante más pequeña de la utilizada en Kinect de Xbox. Este lente utiliza una mucha menos energía y luce como una cámara común a simple vista. Asimismo, suma una cámara secundaria de 2Mpx que puede grabar todo el entorno, incluidos los hologramas.
Vale destacar que Hololens es una computadora en sí, y no necesita conectarse a un dispositivo externo para poder ejecutar los hologramas. El objetivo de Microsoft es poder disfrutar de toda la experiencia holográfica utilizando un solo gadget.
Por ahora, el precio de las versiones para desarrolladores es de 3 mil dólares. El plan trazado por la firma de Redmond contempla que en su versión para usuarios finales el valor baje hasta los 500 dólares o menos. Además, el diseño ha sido abierto a sus OEM (fabricantes de hardware), por lo que en 2017 podríamos ver los primeros modelos listos para salir al mercado.
Fuente: TheVerge
