19 octubre, 2015
Intel y Apple están enfocando una gran cantidad de recursos en la fabricación del chip LTE de próxima generación, incluido en el siguiente smartphone de la familia iPhone. El equipo encargado de fabricar el microcomponente Intel 7360 LTE, está compuesto por más de 1000 empleados. Además, Intel está trabajando con Qualcomm para mejorar estos chips e integrar ambas tecnologías en un sólo componente.
Cómo objetivo, esta división tiene en vista generar un SoC propio de Apple capaz de tener el procesador del dispositivo y el módem LTE en un solo, pequeño, rápido y eficiente componente. Apple solicitará la licencia para esta tecnología de Intel y la catalogará en la misma línea que sus chips actuales, los Ax.
La empresa de Cupertino confía hace tiempo en los chips desarrollados por su competidor más importante, Samsung. TSMC estuvo encargado de crear los A9 de los iPhones 6S mientras que Qualcomm fabricó los módems de conectividad LTE.
Esta alianza representa un gran avance por parte de Apple en los métodos de fabricación. Si todo sale como la empresa espera, estará ante una gran oportunidad de destacarse sobre el resto con componentes “hechos en casa” y podrá prescindir del servicio de sus actuales proveedores.
Fuente: TheVerge
