29 enero, 2015
Hace algunas semanas Qualcomm, la empresa fabricante de los procesadores Snapdragon 810, había sido acusada de que sus últimos chips producían sobrecalentamiento en los dispositivos móviles. Esta denuncia recorrió sitios y foros de tecnología produciendo un gran revuelo en el ambiente y poniendo en aprietos a LG.
La empresa surcoreana había anunciado su nuevo flagship curvo, el LG G Flex 2 – equipado con el Snapdragon 810-, en la pasada CES y había afirmado que no calentaba casi nada e, inclusive, lo hacía en menor medida que sus competidores. Pero con el correr de los rumores, tuvieron que tomar cartas en el asunto.
En la conferencia que brindó la compañía sobre sus resultados en el último cuarto del 2014, que mostró un crecimiento de más del 25%, representantes del gigante oridental salieron a combatir estos dichos. Explicaron que se encontraron con “algunos asuntos” en las primeras pruebas con el chip pero que actualmente ya estaban solucionados.
Afirmaron además que el LG G Flex 2 y el LG G4, que también contará con el poderoso procesador, saldrán a la venta en tiempo y forma.
Fuente: PhoneArena
