4 julio, 2008
Un grupo de investigadores de la compañía con sede en santa Clara, California, diseñó un chip construido completamente en silicio, capaz de codificar 200 gigabits de datos por segundo (Gbps), duplicando la velocidad de los procesadores más avanzados utilizados hasta hoy.
Si bien el silicio es un material principal en la industria electrónica, la industria fotónica lo había dejado de lado, ya que su propiedades ópticas son inferiores a las de otros semiconductores. Sin embargo, en los últimos años, los ingenieros ópticos le dieron al silicio una segunda oportunidad, reconsiderando sus cualidades así como el bajo costo de su producción.
La plataforma de Intel funciona separando un haz de luz en 8 canales que corren a 25 Gbps cada uno. Dentro de cada canal hay un modulador que codifica los datos en forma de luz. Luego, éstos vuelven a salir en forma de un solo haz otra vez, produciendo los 200 Gbps.
Según Mario Paniccia, Director del Laboratorio de Tecnología Fotónica de Intel, el objetivo de la firma es lograr 25 canales en un chip en lugar de 8, y que se ejecuten a 40 Gbps, obteniendo un total de 1000 Gbps.
Asimismo, Paniccia destacó que aún queda mucho trabajo por hacer antes de que los chips ópticos de Intel encuentren su lugar en el mercado –previsto para dentro de tres a cinco años–, y que el conocimiento acerca de cómo la luz se redirigirá a los moduladores en el futuro también es poco claro.
Actualmente, su entrada se produce a través de una fibra óptica en un extremo del dispositivo, pero las futuras versiones del chip podrían incluir un láser híbrido.
