10 agosto, 2016
ASUS anunció el pasado 26 de Julio la Z170 Pro Gaming/Aura, la primera placa madre del mundo, que posee un diseño de montaje acoplable a una impresora 3D con patente pendiente; además, la iluminación Aura RGB para para permitir la creación de colores excitantes con facilidad.
Z170 Pro Gaming / Aura ofrece muchas características exclusivas y optimizadas para la mejor experiencia de juego que incorporan multiples tecnologías de overclocking que incrementan el rendimiento. Las características incluyen audio de juego con SupremeFX y Sonic Radar II, además, un networking gaming superior con Intel Gigabit Ethernet, LANGuard, GameFirst IV y tecnologías RAMCache. La nueva placa madre se auto-protege y también al jugador con componentes Gamer’s Guardian, múltiples características inteligentes DIY y las nuevas SafeSlot PCIe® reforzadas.
Basada en el chipset Intel Z170, la Z170 PRO GAMING/AURA posee características que mejoran el rendimiento, como la tecnología 5-Way Optimization de ajuste automático para los aumentos de velocidad instantánea, segunda generación T-Topology para el siguiente nivel de overclocking con memorias DDR4, y tecnología Pro Clock para cargas turbo con frecuencias BCLK.
Z170 Pro Gaming/Aura es la primera placa madre del mundo con acoplamiento a una impresora 3D con patente de diseño pendiente y representa la puesta en marcha del proyecto Make It Your Own 3D Printing. Demostrado por ASUS en una variedad de placas X99 modificadas y diseños de concepto en el Computex 2016.
La aplicación de montaje ofrece a los usuarios la libertad exclusiva para montar fácilmente sus piezas sobre una impresa en 3D en el área de M.2 de la Z170 Pro Gaming/Aura; incluso se extiende a la zona de audio utilizando el estándar incluido en las tuercas M.2. Los aficionados pueden descargar, diseñar e imprimir las placas de identificación personalizadas y luego integrarlas en las estructuras de la Pro Z170 Pro Gaming/Aura. La Z170 Pro Gaming / Aura también permite a los entusiastas y modders diseñar armaduras de protección o gestionar el manejo de los cables utilizando los exclusivos montajes dedicados en impresión 3D.
