19 septiembre, 2009
El Intel Developer Forum (IDF) que se celebrará la semana próxima será el lugar elegido para realizar demostraciones de los primeros productos electrónicos con soporte SuperSpeed, el nuevo estándar USB que aumentará la velocidad de transferencia de datos hasta 4,8 gigabits por segundo.
La tecnología USB se utiliza actualmente en casi todos los dispositivos de computación a nivel mundial y su próxima generación, USB 3.0, también conocida como SuperSpeed USB, aumenta 10 veces más que el estándar actual la velocidad de transferencia de datos, además de mejorar la eficiencia energética.
Una portátil de Fujitsu será el primer equipo que oficialmente se muestre con soporte para esta tecnología, gracias a la inclusión de un chip controlador de NEC Electronic que intercambiará datos con una unidad externa de alamacenamiento SuperSpeed USB de Buffalo Technology.
Este mismo chip de NEC también se incluye en un prototipo de videocámara de Point Grey Research con un sensor Sony CMOS “IMX036″, capaz de grabar a 60 cuadros por segundo en resolución 1080p.
El modelo intercambiará datos con una portátil que incluirá una unidad ExpressCard SuperSpeed de la compañía Fresco Logic, según informó el portal CNET.
Los fabricantes de motherboards también estarán presentes con una placa de Asus con chipset X58 y el chip de NEC, que intercambiarán datos con un dispositivo de almacenamiento masivo SuperSpeed de LucidPort que ejecutará el nuevo protocolo USB Attached SCSI Protocol (UASP) que ofrece alto rendimiento y una latencia reducida.
Estas demostraciones se llevarán a cabo en dos sesiones técnicas en el Moscone Center de San Francisco, donde comienza el IDF 2009 a partir del martes, y se espera que los dispositivos habilitados con USB 3.0 lleguen al mercado a fines de este año o principios del próximo.
