12 febrero, 2015
El Proyecto Ara de Google continúa siendo noticia y en esta oportunidad llegan novedades acerca de su disponibilidad en la feria Mobile World Congress 2015 que se realizará del 2 al 5 de marzo en Barcelona, España.
Se calcula que durante la MWC 2015 estén al menos 50 componentes en exhibición. Aunque no todos estén en funcionamiento, se espera que haya una versión completa del smartphone modular durante el show.
Como ya te contamos, eventualmente el Proyecto Ara permitirá a los usuarios actualizar el GPU, memoria RAM, cámara, pantalla y otros componentes simplemente sacándolos y reemplazándolos por uno nuevo como si de un LEGO se tratase.
Toshiba ya anunció una alianza con el fabricante de chips Einfochips para producir chips para el Proyecto Ara mientras que el Vice Presidente de Toshiba, Shardul Kazi dijo que la compañía diseñó dos versiones diferentes del teléfono, el “Spiral One” y el “Spiral Two” mientras que el “Spiral Three” será lanzado junto al Two para ofrecerse a los consumidores.
Kazi también comentó que el costo de estos módulos varían entre 50 y 500 dólares aunque su precio será ajustado para que sea razonable en los usuarios.
Como podemos ver, Google está determinado a llevar el Proyecto Ara lo más lejos que pueda y en las próximas semanas tendremos más información sobre el “transformer” de los smartphones.
